丸パンの材料メモ

強力粉 345g

ライ麦粉 45g

塩 3g

ドライイースト(サフ赤) 6g

水  235cc  (加温無し)

バター(有塩) 8g

1次発酵後、12分割

発酵は室温2回    焼成 190℃で 20分

練りは餅つき器 2斤用で1回終了後にバター添加し更に3分

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BASCOMでRS485通信

AVRマイコン(ATmega164)で、RS485(半二重)の制御ソフトの動作を検証したのでメモ。

トランシーバはMAX1487を使用。

半二重のため、通常は受信状態にしておき送信時のみREと/DEを制御して送信。

PRINT文で送信完了後に、DEをLowにしてしまうと、バッファに入っているデータを全て送り終える前に送信禁止にしてしまうので、全てデータを出し終えてからDEを切りかえる必要あり。

制御方法・・UCSR1Aレジスタのbit6(TXC1   Transmit Complete) を読んで、送信完了かを調べて、完了であればDEをLowにし、その後/REをLowにして受信有効とする。

Check_txc:

If Ucsr1a.6 = 0 Then Goto Check_txc

Set Ucsr1a.6               ‘clear TXC1 (これを行わないと次回以降送信できず)

Reset Ucsr1a.6           ‘bit6をLowに戻す(あえてLowに戻さなくても動作OK)

Reset Portb.4    ’DE–>L

Waitus 1                      ‘

Reset Porta.7    ‘/RE–>L(ENABLE RX)

上記のコードで動作検証済み。

(全ての文字を送出後、直ちに受信状態に切り替わります。)

注意・・使用したのはシリアル通信が2組あるATmega164の2チャンネル目なので、1チャンネルしかないマイコンのときはUcsr1aではなくUcsr0aレジスタです。

DEと/REのPortb.4及びPortb.7は、当方の回路に合わせたものであるので、参考にされるときは各自の回路に合わせてください。

DEと/REの間の「Waitus 1」は、あえて入れる必要は無いはず。

ここから余談。

初め、バッファのチェックでできるかな? と思い、BUFSPACEコマンドを使ってみました。

BUFSPACEの使い方・・・

Config Serialout1 = Buffered , Size = 20             ‘

と宣言しておき、Print文で送信後に

Check_buf:

Buf_check = Bufspace(2)                                               ‘check tx buffer

If Buf_check <> 20 Then Goto Check_buf

としたのですが、これではバッファが空になったことがわかるだけで、送信終了のタイミングはわかりませんでした。(考えてみれば、確かにそう。)

そこで、TXCをチェックする方法に。

ちなみに、BUFSPACEを使うときは、必ず「Config Serialout・・」を宣言しておく必要があります。(宣言しておかないと、コンパイルでエラーが出ます)

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SSDに載せ替え

導入からそろそろ5年なので、メインマシン(デスクトップPC)のHDD(500G)をSSD(500G)に載せ替えました。ついでにバックアップ用に1TBのHDDも。費用は合わせて約1万二千円也。

速い!

 

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電子負荷ユニット 続き

プリント基板に使った放熱器で気になることがあったので、メーカーに尋ねました。

2つの放熱板の部品面側を貼り合わせてみると、すきまがあいています。仕様では、平らな面の誤差が0.3ミリだそう。

また、基板への取付ピッチが微妙にずれていたので、こちらが基板設計を間違えたかと思ったら、ネジ間ピッチの公差が0.9ミリだって。 これでは長穴にしておかないと無理ですね。

ちなみに熱抵抗はL=50ミリで6.18とのことでした。

ちょっと頼りないかな。

あえて品番は書きません・・。

 

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秋葉原で・・

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電子負荷ユニット

電子負荷ユニットができました。プリント基板に部品実装し、

放熱器とパワーMOS、温度監視用のセンサICを実装。

このあとは、ケースに入れて周辺部品(スイッチや多回転ボリュームなど)を取り付ければ完成。

動作(電流制御、保護動作)は問題無いことを確認。

試作時の検討では、写真の放熱器(L=50ミリ)で強制空冷して30Wは余裕。

L=100ミリの放熱器も取付可能。パワーMOSをプリント板外部へ引き出して効率の良い放熱をすれば、更にパワーアップできます。

マイコン制御でも使えるように制御回路も搭載しました。

これで電源回路の検討も効率良くできるようになります。

 

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BASCOMでMSBとLSBの入れ替え

設計中のI/Oボードで、ワードデータのMSB(最上位)とLSB(最下位)の入れ替えが必要になりました。

出力するデータは10ビットで、

0000 0000 0000 0001 の下10ビットを

0000 0010 0000 0000 の様に変換。

わかりやすく書くと

0000 0012 3456 7890 を

0000 0009 8765 4321 の並びとしたい。(実際にはバイナリなので数値は0か1です)

 

変数Sindataとport_dataは、共にワードで宣言しておいて、

port_dataに出力データが入っています。

(バイナリで、例えば 0000 0010 0000 0000 )

Sindata = 0                   ‘念のために出力する変数をクリアしておき

For I = 0 To 9                  ’10bitのデータを入れ替え

If Port_data.i <> 0 Then

Set Sindata.9 -i

End If

Next I

を実行することで、出力データ Sindata の中には

0000 0000 0000 0001 が入ります。これをシリアル-パラレル変換のICに送ることで、今までとは逆の並びとなります。

10bitの変換にかかる時間を測ったところ、約58uS(マイクロ秒)でした。

設計中のボードでコネクタの並びが左右逆になったため、今までのソフトをなるべく変更したくなかっただけです・・・。

追記)AVRのクロックは16MHz。

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箱根の火山活動

箱根で火山性の地震が続いているようですが、震源を見るとその多くが芦ノ湖の西側(外輪山、芦ノ湖スカイライン側)であるのに、大涌谷への立ち入り規制って、なぜ?

万が一にも噴く場合は大涌谷って、思い込んでいるのだろうか?

他の場所で噴いたっておかしくないと思うのだけれど。

富士山だって、頂上火口から噴くだけでは無いしね。山麓にも火口の痕はたくさんあるんですけど・・。

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CAN toolをUSB化

RS-232C仕様のCAN toolをUSB化するため、FT230Xが動くかを検証。

PCに接続し、COMポートに認識され問題なし。

TXD-RXDを折り返して送受信確認もOK。

この回路でプリント基板のパターンを起こします。

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甲州小梅

甲州小梅が手に入ったので梅干し作り。

5.3キロを塩分13%で。

小梅で梅干しを作るのは初めてですが、小さいから手間がかかりますね。

半日ほどで梅酢が上がり、先ずは成功。

今年は裏年で数が少ないそうです。

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